

IPA 霧化干燥機主要應(yīng)用于對精密清潔、快速干燥有高要求的行業(yè),以下是其核心應(yīng)用領(lǐng)域的簡要概述: 1. 電子半導(dǎo)體行業(yè) 場景:晶圓制造、PCB 板清洗、電子元件干燥(如傳感器、連接器)。 作用:去除表面顆粒、有機物殘留,快速脫水且無靜電損傷,適用于納米級精密環(huán)境。

碳化硅晶體生長爐主要用于以下場景: 1.半導(dǎo)體材料制備 碳化硅單晶生長:這是碳化硅晶體生長爐最主要的應(yīng)用場景。通過高溫、高壓等特定條件,利用物理氣相傳輸法(PVT)或化學(xué)氣相沉積法(CVD)等技術(shù),使碳化硅原料在生長爐內(nèi)生長出高質(zhì)量的碳化硅單晶。這些單晶是制造高性能半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)材料,如碳化硅功率器件、碳化硅基氮化鎵(GaN-on -SiC)器件等。

整平機的工作原理是利用滾輪對金屬板材或卷材施加壓力,使其產(chǎn)生塑性變形,從而達(dá)到平整的效果。以下是其工作原理的詳細(xì)介紹: 1.壓力作用:整平機的上下滾輪組在動力驅(qū)動下,對通過其間的金屬材料施加一定壓力。由于金屬材料具有一定的塑性,在壓力作用下,材料內(nèi)部的晶體結(jié)構(gòu)會發(fā)生滑移和重組,宏觀上表現(xiàn)為材料的形狀改變。