

生瓷片沖腔機(jī)是電子信息行業(yè)中用于加工多層陶瓷基板(MLCC、LTCC 等)的關(guān)鍵設(shè)備,通過精密沖壓在生瓷片(未燒結(jié)的陶瓷坯片)上形成腔體、通孔等結(jié)構(gòu),為后續(xù)電路集成、元器件埋置奠定基礎(chǔ)。其應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體封裝、5G 通信、新能源電子等多個(gè)領(lǐng)域,具體場景及技術(shù)特點(diǎn)如下: 一、核心應(yīng)用領(lǐng)域與場景 1. 多層陶瓷電容器(MLCC)制造 應(yīng)用場景:手機(jī)、電腦、汽車電子中的高容量 MLCC 生產(chǎn)。 技術(shù)作用: 在微米級(jí)生瓷片(厚度 5-100μm)上沖制陣列式凹槽,填充電極漿料后疊層燒結(jié),形成多層電容結(jié)構(gòu)(如 01005/0201 等超微型 MLCC)。

自動(dòng)晶棒清洗機(jī)主要應(yīng)用在以下行業(yè): 1.半導(dǎo)體行業(yè):在半導(dǎo)體硅片制造中,用于對(duì)硅晶棒進(jìn)行清洗。硅晶棒經(jīng)過切片、研磨等工藝后,表面會(huì)殘留硅粉、研磨液、金屬離子等污染物。自動(dòng)晶棒清洗機(jī)通過超聲波清洗、噴淋清洗、酸洗等多種工藝組合,能有效去除這些污染物,確保硅片表面的潔凈度,滿足半導(dǎo)體芯片制造對(duì)硅片的高純度、高精度要求。例如,在大規(guī)模集成電路制造中,硅片表面的微小顆粒或雜質(zhì)都可能導(dǎo)致芯片性能下降甚至失效,因此自動(dòng)晶棒清洗機(jī)是保證芯片制造質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備之一。

化學(xué)品通風(fēng)柜是化工行業(yè)中保障實(shí)驗(yàn)室安全、控制污染和保護(hù)操作人員的核心設(shè)備,主要用于隔離和排出有毒、有害、易燃或腐蝕性的化學(xué)物質(zhì)。其在化工行業(yè)的典型應(yīng)用場景及功能如下: 一、實(shí)驗(yàn)室研發(fā)與分析場景 1. 危險(xiǎn)化學(xué)品操作隔離 應(yīng)用:在進(jìn)行化學(xué)品合成、提純、加熱、揮發(fā)等實(shí)驗(yàn)時(shí),將反應(yīng)物、溶劑(如強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、有機(jī)溶劑、有毒氣體)置于通風(fēng)柜內(nèi)操作,通過負(fù)壓排風(fēng)系統(tǒng)將揮發(fā)的蒸氣、煙霧或粉塵及時(shí)排出,防止擴(kuò)散到實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中。